X光镀层测厚仪韩国XRF-2020

XRF-2020H型：机箱容纳产品高12cm内

XRF-2020L型：  机箱容纳产品高3cm内

功能:

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

应用：

电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

XRF2000镀层测厚仪

提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析，不单性能*,而且价钱*
同比其他牌子相同配置的机器，XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果
甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。超大/开放式的样品台，
可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业的*。可测量各类金属层、合金层厚度等。

可测元素范围：钛（Ti） – 铀（U）  原子序 22 – 92
准直器：固定种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自动种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
综合性能:镀层分析  定性分析  定量分析  镀液分析 统计功能

X光镀层测厚仪韩国XRF-2020

应用于电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器半导体等行业

可测试各类电镀层，金,银,镍,铜,锡,锌,铬,锌镍合金等