电镀镀层测厚仪XRF-2020系列的详细资料:
XRF2000镀层测厚仪
检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯...
可测单层,双层,多层,合金镀层,
测量范围:0.03-35um
测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度
全自动台面,操作非常方便简单
XRF2000镀层测厚仪,提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能*,而且价钱*
同比其他牌子相同配置的机器,XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果
甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整。超大/开放式的样品台
可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业的。
可测量各类金属层、合金层厚度等。
可测元素范围:钛(Ti) – 铀(U) 原子序 22 – 92
准直器:固定种类大小:可选圆形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自动种类大小:可选圆形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
综合性能:镀层分析 定性分析 定量分析 镀液分析 统计功能
电镀镀层测厚仪XRF-2020系列
检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯...
可测单层,双层,多层,合金镀层
测量范围:0.03-35um
测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度
电镀镀层测厚仪XRF-2020系列应用
产业 | 产品 | 应用例 |
IC封装 | 导线架,BGA,BCC,Flip-Chip,散热片 | Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx, Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump… |
导线架 | 导线架 | Ag/xx |
PCB FPC | BGA,TBGA,TAB | Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx… 含溴的双层PCB |
端子工业 | 连接器 | Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu… |
被动组件 | 芯片电阻,电容,电感,热敏电阻 | Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx… |
螺丝工业 | 螺丝 | Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx… |
电镀线 |
| 电镀液分析 |
其它工业 | 探针,马达,石英振动器,电线电缆,装饰品 | Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx |
检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯
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