镀银厚度检测仪:X射线无损测量范围0.1-50um

韩国Micro Pioneer XRF2000镀层测厚仪

应用于检测电子电镀，五金电镀，端子，LED支架，电子元器件等电镀层厚度

测量镀种为：镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料。

XRF2000镀层测厚仪,提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析，不单性能*,而且价钱*
 

同比其他牌子相同配置的机器，XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果
 

甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。超大/开放式的样品台，
可测量较大的产品。可测量各类金属层、合金层厚度等。

可测元素范围：钛（Ti） – 铀（U）  原子序 22 – 92
准直器：固定种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自动种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
综合性能:镀层分析  定性分析  定量分析  镀液分析 统计功能

镀银厚度检测仪:X射线无损测量范围0.1-50um

韩国Micro Pioneer XRF2020镀层测厚仪测试范围   

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

应用：检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度