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产品名称:X光镀银膜厚检测仪

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产品特点:X光镀银膜厚检测仪
韩国先锋XRF2000镀层测厚仪
检测电子电镀,化学电镀层厚度,
如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯,镀锡...
可测单层,双层,多层,合金镀层

X光镀银膜厚检测仪的详细资料:

X光镀银膜厚检测仪

韩国先锋XRF-2000镀层测厚仪

检测电子电镀,化学电镀层厚度,

如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯,镀锡...
可测单层,双层,多层,合金镀层,
测量范围:0.03-35um
测量精度:±5%,测量时间只需30秒内便可准确知道镀层厚度
全自动台面,自动雷射对焦, 操作非常方便简单

XRF2000镀层测厚仪,提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能优越,而且价钱*

 

同比其他牌子相同配置的机器,XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果

甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整。超大/开放式的样品台,
 

可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业的、。可测量各类金属层、合金层厚度等。

可测元素范围:钛(Ti) – 铀(U)  原子序 22 – 92
准直器:固定种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自动种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm

 

 

韩国MicropioneerXRF-2020微先锋X射线镀层测厚仪

 

电镀测厚仪XRF-2000检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

 

Micropioneer

XRF-2020测厚仪测试范围   

 

镀金:0.03-6um

镀钯:0.03-6um

镀镍:0.5-30um

镀锡:0.3-50um

镀银:0.1-50um

镀铬:0.5-30um

镀锌:0.5-30um

镀锌镍合金:0.5-30um

 

应用:检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度

X光镀银膜厚检测仪:检测范围0.1-50um

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测,方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

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