X射线膜厚仪XRF-2020L测厚仪

检测电子电镀,PCB板电镀,化学镀,,镀金,镀镍,镀铜,镀银,镀钯,镀锌镍等

可测单层,双层,多层,合金镀层

韩国XRF-2020X射线镀层测厚仪

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

Micropioneer

XRF-2020测厚仪测试范围  

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

应用：检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测,方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

XRF-2000电镀测厚仪可用于测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, 小测量面积为直径为0.2mm的圆面积; 测量范围：0-35um;
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量

XRF-2000电镀测厚仪的特征：可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度

X射线膜厚仪XRF-2020L测厚仪