韩国XRF-2020先锋电镀测厚仪

检测电子电镀,PCB板电镀,化学镀,,如镀金,镀镍,镀铜,镀银,镀钯...

可测单层,双层,多层,合金镀层

测量范围:0.03-35um

测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度

全自动台面,操作非常方便简单

X光电镀膜厚仪,提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析，不单性能优越,而且价钱*

同比其他牌子相同配置的机器，XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果

甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。超大/开放式的样品台

可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业的。

可测量各类金属层、合金层厚度等。

可测元素范围：钛（Ti） – 铀（U）  原子序 22 – 92
准直器：固定种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
综合性能:镀层分析  定性分析  定量分析  镀液分析 统计功能

XRF-2020测厚仪韩国微先锋

标牌：Micro Pioneer  微先锋

货号：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

L型：测量样品长宽55cm,高3cm

H型：测量样品长宽55cm,高12cm

应用：检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​

合金镀层：铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

XRF-2020三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。