X射线电镀测厚仪X-RAY膜厚仪韩国XRF-2020

XRF-2020H型：机箱容纳测量样品高12cm

XRF-2020L型：机箱容纳测量样品高3cm

长宽均为150cm

仪器均为全自动程控台面，自动雷射对焦功能。

韩国Micropioneer

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度
可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等
可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测,方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

可用于测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, 小测量面积为直径为0.2mm的圆面积; 测量范围：0-35um;
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量
 

原理：

物质经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。
  

可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。

薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及合金镀层厚度和成分进行测量。

此外，也适用于无铅焊锡的应用。

备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。

XRF-2020测厚仪

韩国Micropioneer

标牌：Micro Pioneer
货号：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

 
XRF-2020测厚仪H型:测量样品高度不超过12cm

XRF-2020测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm

XRF-2020测厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm

XRF-2020镀层测厚仪

三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。

X射线电镀测厚仪X-RAY膜厚仪韩国XRF-2020