X射线金属镀层测厚仪XRF-2000L

检测电子电镀五金机械电镀膜厚仪

电镀是金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极

镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液。

以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层。

 利用电解池原理在产品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属膜厚层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在产品上获得装饰保护性和各种功能性的膜层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

 依各种电镀需求还有不同的作用。如：

1.镀铜膜厚：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍膜厚：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。

3.镀金膜厚：改善导电接触阻抗，增进信号传输

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银膜厚：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能，容易氧化，氧化后也导电)

韩国XRF-2000电镀膜厚仪

测量镀金,镀银,镀镍,镀锌,镀铜,镀锡,镀钯等

 可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等。

XRF-2000电镀膜厚仪共三款型号 

XRF-2000镀层测厚仪H型:测量样品高度不超过10cm

XRF-2000电镀测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm

XRF-2000电镀膜厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm

仪器功能

 全自动台面

自动雷射对焦

多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）

测量样品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以内四种规格可选

镀层厚度测试范围：0.03－35um

可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度

每层镀层都可分开显示各自厚度.

测量时间：10－30秒

电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。

除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

电镀的过程基本如下：

镀层金属在阳极

待镀物质在阴极

阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连

通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。

电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。

X射线金属镀层测厚仪XRF-2000L