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产品名称:铜上镀银厚度检测仪X光测厚仪

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产品特点:韩国先锋X-RAY电镀膜厚测试仪
测电子电镀,化学电镀层厚度,
如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯,镀锡...
可测单层,双层,多层,合金镀层
铜上镀银厚度检测仪X光测厚仪

铜上镀银厚度检测仪X光测厚仪的详细资料:

铜上镀银厚度检测仪X光测厚仪

 

 

韩国先锋XRF-2000镀层测厚仪

 

1、测量电镀层厚度范围为0.03微米~35微米。

 

2、可测量镀种为:镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀、镀锡、镀镍及锌镍合金等。

 

3、可测量单镀层、双镀层、多镀层、合金镀层测量,不限底材。

 

三、铜上镀银厚度检测仪X光测厚仪设备功能描述

 

兼容Microsoft Windows 操作系统

使用X荧光射线非接触非破坏快速测量电镀层厚度

拥有多种滤波器选择

各种样品单层至多层(5层),合金膜层可测量

定点自动定位分析

光标对准全自动

影像重叠功能

自动显示测量数据

彩色区别测量数据

 

多重统计显示视窗与报告编辑应用2D/3D,任意位置测量控制Y轴全自动控制镭射对焦与自动定位系统

多种机型选择X-ray运行待命(睡眠)控制温控稳定

 

1、主机箱:

输入电压:AC220V±10%,50/60Hz

沟通方法:RS-232C

温度控制:前置放大及机箱温度控制

对焦:激光自动对焦

样品对位:激光对位

安全装置:若测量中箱门打开,X射线会在0.5秒内自动关闭

表面泄露:少于1SV

2、多通道分析:

通道数量:1024ch

温度控制:自动前置放大温度控制

脉冲处理:微电脑高速控制处理器

 

3、X射线源:

   X射线管:油冷、超微细对焦

   高压:0-50Kv(程控)

   管电流:0-1mA(程控)

目标靶:W靶(可选Mo或Be)

 

4、准直器:

  固定种类大小:0.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五个可选

 

韩国先锋X-RAY电镀膜厚测试仪

 

韩国XRF-2000X光镀层测厚仪,测量镀金,镀银,镀镍,镀锌,镀铜,镀锡,镀钯等

 可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。

 

XRF-2000镀层测厚仪共三款型号

不同型号功能一样

机箱容纳样品大小有以下不同要求

 

XRF-2000镀层测厚仪型号介绍

XRF-2000镀层测厚仪H型:测量样品高度不超过10cm

XRF-2000电镀测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm

 

XRF-2000电镀膜厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm(开放式设计,可检测大型样品


仪器功能

 

全自动台面

自动雷射对焦

多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品)

测量样品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以内四种规格可选

镀层厚度测试范围:0.03-35um

可测试单层,双层,多层及合金镀层厚度

每层镀层都可分开显示各自厚度.

测量时间:10-30秒

 

 

 

韩国XRF-2000

X光镀层测厚仪精度

     

*层:±5%

 第二层:±8%

 第三层:±15%

 

 

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