电路板金镍镀层测厚X-RAY膜厚仪的详细资料:
电路板金镍镀层测厚X-RAY膜厚仪
XRF-2020PCB金镍镀层测厚仪
Micro Pioneer XRF-2020测厚仪
XRF2020镀层测厚仪,提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能*,而且价钱*
同比其他牌子相同配置的机器,XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果
甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整。超大/开放式的样品台
可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业。
可测量各类金属层、合金层厚度等。
可测元素范围:钛(Ti) – 铀(U) 原子序 22 – 92
准直器:固定种类大小:可选圆形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
韩国先锋Micro Pioneer XRF-2020测厚仪
系列型号:XRF-2020
原产地:韩国
韩国先锋XRF-2020膜厚仪功能及应用
检测电子电镀层厚度
如镀金,镀镍,镀锌,镀锡,镀铬,镀锌镍,镀银等。
Micro Pioneer XRF-2020测厚仪三款型号
不同型号各种功能一样
机箱容纳样品大小有以下不同要求
XRF-2020镀层测厚仪型号介绍
XRF-2020镀层测厚仪H型:测量样品高度不超过12cm
XRF-2020电镀测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm
XRF-2020电镀膜厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm(开放式设计,可检测大型样品
韩国先锋Micro Pioneer XRF-2020测厚仪
自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品)
测量样品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以内四种规格可选
镀层厚度测试范围:0.03-35um
可测试单层,双层,多层及合金镀层厚度
每层镀层都可分开显示各自厚度.
测量时间:10-30秒
精度控制:
表层:±5%以内,第二层:±8%以内,第三层:±15%以内
Micro Pioneer XRF-2020测厚仪测量范围如下:
Au 0.03-6um
Pd 0.03-6um
Ni 0.5-30um
Ni-P 0.5-30um
Sn 0.3-50um
Ag 0.1-50um
Cr 0.5-30um
Zn 0.5-30um
ZnNi 0.5-30um
SnCu 0.5-30um
Micro Pioneer XRF-2020测厚仪精度
表层:±5%以内
第二层:±8%以内
第三层:±15%以内
Micro Pioneer XRF-2020测厚仪
测量镀种为:镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等
电路板金镍镀层测厚X-RAY膜厚仪
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