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产品名称:电路板金镍镀层测厚X-RAY膜厚仪

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产品特点:XRF-2020PCB金镍镀层测厚仪
检测电子电镀,化学电镀层厚度,
如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯,镀锡...
可测单层,双层,多层,合金镀层,
电路板金镍镀层测厚X-RAY膜厚仪

电路板金镍镀层测厚X-RAY膜厚仪的详细资料:

 

电路板金镍镀层测厚X-RAY膜厚仪

 

XRF-2020PCB金镍镀层测厚仪

 

Micro Pioneer XRF-2020测厚仪

 

XRF2020镀层测厚仪,提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能*,而且价钱*

同比其他牌子相同配置的机器,XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果

甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整。超大/开放式的样品台

可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业。

可测量各类金属层、合金层厚度等。

 

可测元素范围:钛(Ti) – 铀(U) 原子序 22 – 92

准直器:固定种类大小:可选圆形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm

 

韩国先锋Micro Pioneer XRF-2020测厚仪

系列型号:XRF-2020

原产地:韩国

 

韩国先锋XRF-2020厚仪功能及应用

 

检测电子电镀层厚度

如镀金,镀镍,镀锌,镀锡,镀铬,镀锌镍,镀银等。

 

Micro Pioneer XRF-2020测厚仪三款型号

 

不同型号各种功能一样

机箱容纳样品大小有以下不同要求

XRF-2020镀层测厚仪型号介绍

 

XRF-2020镀层测厚仪H型:测量样品高度不超过12cm

XRF-2020电镀测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm

XRF-2020电镀膜厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm(开放式设计,可检测大型样品


 

韩国先锋​Micro Pioneer XRF-2020测厚仪

 

自动雷射对焦

多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品)

测量样品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以内四种规格可选

镀层厚度测试范围:0.03-35um

可测试单层,双层,多层及合金镀层厚度

每层镀层都可分开显示各自厚度.

测量时间:10-30秒

 

精度控制

 

表层:±5%以内,第二层:±8%以内,第三层:±15%以内

 

Micro Pioneer XRF-2020测厚仪测量范围如下:

 

Au  0.03-6um

Pd  0.03-6um

Ni  0.5-30um

Ni-P 0.5-30um

Sn 0.3-50um

Ag  0.1-50um

Cr  0.5-30um

Zn  0.5-30um

ZnNi 0.5-30um

SnCu 0.5-30um

 

Micro Pioneer XRF-2020测厚仪​精度

 

表层:±5%以内

第二层:±8%以内

第三层:±15%以内

 

Micro Pioneer XRF-2020测厚仪

测量镀种为:镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等

 

电路板金镍镀层测厚X-RAY膜厚仪

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