MicropioneerXRF-2000测厚仪功能应用

1. 可測綠油厚度(在 Cu 或其他金屬中).方法是客戶自行準備二片不同厚度的板.先用其他方法把綠油厚度測出來.然後用此二片板做一檔案即可.誤差約15%.視乎不同厚度有所不同.

2. 可測板來料 Cu 厚度(選購件).會另配一探頭於機上.可測 0.5oz 至 4.0oz Cu 厚度. 誤差約5%.視乎不同厚度有所不同.

3. 可測溶液濃度.方法是先用 AA 機測溶液濃度.然後用此溶液做檔案即可.誤差約10%(視乎不同濃度有所不同).

4. XRF2000 可測六層.誤差大約如下:*層(5%).第二層(10%).第三層(15%).第四層(20%).第五層(25%).第六層為底材.誤差視乎不同原素不同厚度有所不同.

MicropioneerXRF-2000测厚仪测试范围   

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

应用：检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

电镀测厚仪XRF-2000：检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测,方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

XRF-2000电镀测厚仪可用于测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, 小测量面积为直径为0.2mm的圆面积; 测量范围：0-35um;
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量
 

XRF-2000电镀测厚仪的特征：可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及合金镀层厚度和成分进行测量。此外，也适用于无铅焊锡的应用。
备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。
 

MicropioneerXRF-2000测厚仪应用检测镀层厚度，可测单双镀层及合金镀层

适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。可测金,镍,铜,锌,锡,银,锌镍合金等镀层。

应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。

原产地：韩国

品牌：Micropioneer微先锋

型号：XRF-2000已升级为XRF-2020

XRF-2020L型：测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型 测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg

MicropioneerXRF-2000测厚仪

检测电子电镀,化学电镀层厚度,

如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡...

可测单层,双层,多层,合金镀层