Micropioneer先锋电镀测厚仪XRF-2020

产地：韩国

Micropioneer微先锋系列

XRF-2020H型

XRF-2020L型

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

检测范围:

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

Micropioneer金属镀层测厚仪

应用检测镀层厚度、可测单双镀层及合金镀层

适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。可测金,镍,铜,锌,锡,银,锌镍合金等镀层。

应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。

应用：电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

首层：±5%以内

第二层：±8%以内

第三层：±15%以内

标牌：Micro Pioneer  微先锋

货号：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

XRF-2020L型：测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型 测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg

先锋电镀测厚仪XRF-2020

XRF-2020先锋镀层测厚仪,XRF-2000型号现已升级为2020系列

仪器功能：检测电子电镀PCB,FPC,端子连子器,半导体及五金电镀等方面

仪器台面全自动及自动雷射对焦.