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产品名称:电镀膜厚仪X-RAY镀层测厚仪XRF-2020L型

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产品特点:电镀膜厚仪X-RAY镀层测厚仪XRF-2020L型
通过CCD镜头观察快速无损测试镀层膜厚
如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡...
可测单层,双层,多层,合金镀层

电镀膜厚仪X-RAY镀层测厚仪XRF-2020L型的详细资料:

电镀膜厚仪X-RAY镀层测厚仪XRF-2020L型

 

电镀过程中过镀层的平整及镀层厚度是产品中重要的品质,传统检测电镀层厚通常采用金相切割及药水腐蚀的方法,此方法导致产品出现破损及不可修复。

 

XRF-2020镀层测厚仪采用人工射线源快速无损检测电镀层厚度,对产品没有任何损坏,可测单双镀层

及合金电镀层,且不限底材。

 

 

1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)

2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)

3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金稳定,也贵。)

4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。

5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能好,容易氧化,氧化后也导电)

电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。

除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

 

 

无损X射线测厚仪X-RAY膜厚仪韩国XRF-2020测厚仪

 

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料

 

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​合金镀层:

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

 

原产地:韩国

品牌:Micropioneer微先锋

型号:XRF-2020

 

测量​精度

 

首层:±5%以内,第二层:±8%以内,第三层:±15%以内

 

测试范围   

 

镀金:0.03-6um

镀钯:0.03-6um

镀镍:0.5-30um

镀锡:0.3-50um

镀银:0.1-50um

镀铬:0.5-30um

镀锌:0.5-30um

镀锌镍合金:0.5-30um

 

型号规格

 

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg

 

电镀膜厚仪X-RAY镀层测厚仪XRF-2020L型

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等

 仪器全自动台面自动雷射对焦,多点自动测量。

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