X射线测厚仪X-RAY膜厚仪功能特性

电镀层测厚仪

X-RAY膜厚仪

韩国Micropioneer XRF-2020

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测,方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

可用于测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度

只需要10-30秒即可获得测量结果, 小测量面积为直径为0.2mm的圆面积; 测量范围：0-35um;

可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度

可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量
  

可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等，不限底材。

如单镀层铜上镀银，铜上镀镍，铜上镀锌，铜上镀锡，铁上镀镍等

双镀层如铜上镀镍镀金，铁上镀铜镀镍，铜上镀镍镀银等，不限底材

多镀层如：ABS上镀铜镀镍镀铬，铁上镀铜镀镍镀金等，不限底材

合金镀层如：铁上镀锌镍等。不限底材

 
XRF-2020测厚仪

韩国Micropioneer

标牌：Micro Pioneer

货号：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

 
XRF-2020测厚仪H型:测量样品高度不超过12cm

XRF-2020测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm

XRF-2020测厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm

XRF-2020镀层测厚仪

三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。

电镀层测厚仪X-RAY膜厚仪韩国XRF2020

X射线测厚仪X-RAY膜厚仪功能特性