镀层测厚仪韩国微先锋供应XRF-2020系列

MicropXRF-2020系列

检测电子电镀层,半导体,五金电镀,连接器等产品

测厚仪通过CCD镜头视窗观察快速无损测试镀层膜厚

如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡...

可测单层,双层,多层,合金镀层

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测,方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

可用于测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, 小测量面积为直径为0.2mm的圆面积; 测量范围：0-35um

可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量
  

特征：

测量部分的结构：用于照射（激发）的X射线是采用由上往下照射方式，用准直器来确定X射线的光束大小。

样品的观察是利用与照射用的X射线同轴的CCD摄像机所摄制的图像来确定想要测量的样品位置。标准配备了多种尺寸的准直器可根据需要调整照射X射线的光束大小来决定测量面积，可测量面积是40umф。
  

可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等，不限底材。
如单镀层铜上镀银，铜上镀镍，铜上镀锌，铜上镀锡，铁上镀镍等
双镀层如铜上镀镍镀金，铁上镀铜镀镍，铜上镀镍镀银等，不限底材
多镀层如：ABS上镀铜镀镍镀铬，铁上镀铜镀镍镀金等，不限底材
合金镀层如：铁上镀锌镍等。不限底材

 
XRF-2020测厚仪

韩国Micropioneer

标牌：Micro Pioneer
货号：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

规格型号如下：

XRF-2020测厚仪H型:测量样品高度不超过12cm

XRF-2020测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm

XRF-2020测厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm

XRF-2020镀层测厚仪

三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。

型号规格如下图

韩国XRF-2020系列

通过CCD镜头观察快速无损测试镀层膜厚

如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡...

可测单层,双层,多层,合金镀层

镀层测厚仪韩国微先锋供应XRF-2020系列

仪器*,仪器全自动样片台，多点自动测量,自动雷射对焦。