电镀膜厚测试计XRF-2020

金相切割法

库仑法

X射线荧光法

磁性法

电涡流法

金相是利用显微镜光学原理，对被测试物体进行放大，从而观察到物体表面或断面的金相显微结构

这种测试方法要破坏样品，可以分析出电镀品的品质和找出缺陷，如气孔，断层，异样，裂纹等。

库伦法

是根据库伦定律以溶解镀层金属消耗的电量，溶解镀层面积，镀层金属的当量，密度以及阳极溶解的电流效率计算镀层的局部厚度

此法需要破坏样品，耗时长，消耗电解液，测量范围较小。

磁性法

利用磁通量随涂膜的非磁性层在磁体和底材之间厚度的变化而变化的原理：来测试磁性金属铁基底材上的涂膜厚度。此方法精度相对较差，适用范围窄，测试铁基非磁性有色金属镀层的厚度可行。

电涡流法

利用感应涡流随仪器探头线圈与基础金属间膜厚度的大小来测定非磁性金属非铁基底材上非导电膜厚。

这种方法精度也差，应用范围窄，便携式，适合非磁性底材上非导电涂层如尤其搪瓷塑料等的测试。

X荧光射线法

X射线射到镀层表面，产生X射线荧光

根据荧光谱线元素能量位置以及其强度确定镀层的组成以及厚度。用X荧光光谱仪测试金属镀层精确，测试范围广，并且细微的面积以及超薄的镀层都可以测试。

综上所述，对于金属电镀镀层的膜厚测试，X射线荧光是快速无损检测电镀膜厚的*。

电镀膜厚测试仪XRF-2020原理

X射线或粒子射线经物质照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态

此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。

荧光X射线镀层厚度测量仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度

来进行镀层厚度的测量及分析.

电镀膜厚测试计XRF-2020韩国先锋

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

测量镀金,镀银,镀镉,镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测

方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

可用于测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。

只需要10-30秒即可获得测量结果, 小测量面积为直径为0.2mm的圆面积

测量范围：0.03-35um;
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量