微先锋X射线测厚仪X-RAY膜厚仪

韩国Microp XRF-2020测厚仪

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

测量镀金,镀银,镀镉,镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测

方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

可用于测量工件：PCB及五金工件、连接器端子接插件、半导体产品等各种金属镀层厚度。

测量时间只需要10-30秒即可获得测量结果, 可测量直径为0.2mm的产品。

测量范围：0.03-35um;
测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积进行镀层厚度的测量

详情如下图所示韩国X-RAY电镀膜厚仪

膜厚测试仪微先锋XRF-2020

韩国MicropXRF-2020系列镀层测厚仪

检测电子电镀,化学电镀层厚度,

测量镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡...

微先锋X射线测厚仪X-RAY膜厚仪

XRF-2020

仪器功能：

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

韩国MicroPXRF-2020

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等