XRF-2000L测厚仪功能应用Micropioneer的详细资料:
XRF-2000L测厚仪功能应用Micropioneer膜厚仪
通过CCD镜头观察快速无损测试电镀层膜厚
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度
可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等
可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测
方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。
XRF-2020测厚仪
韩国Micropioneer微先锋系列
标牌:Micro Pioneer
货号:XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-PCB三款
XRF-2020测厚仪H型:测量样品高度不超过10cm
XRF-2020测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm
XRF-2020测厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm
XRF-2020镀层测厚仪
韩国Micropioneer
可用于测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, 小测量面积为直径为0.2mm的圆面积;
测量范围:0.02-35um;
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量
XRF-2000系列型号均已升级为XRF-2020系列
(1)单镀层:Ag/xx |
| (2)合金镀层:Sn-Pb/xx |
| (3)双镀层:Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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(4)合金镀层:Sn-Bi/xx |
| (5)三镀层:Au/Pd/Ni/xx |
| (6)化学镀层:Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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(1)单镀层:Ag/xx |
| (2)合金镀层:Sn-Pb/xx |
| (3)双镀层:Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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(4)合金镀层:Sn-Bi/xx |
| (5)三镀层:Au/Pd/Ni/xx |
| (6)化学镀层:Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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XRF-2000L测厚仪功能应用Micropioneer膜厚仪
三款机型均为全自动台面,自动雷射对焦。
快速测量电镀层厚度:测量镀金,镀银,镀镍,镀锌,镀锡,镀铬,镀铜,镀锌镍合金等!
可测量单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层。
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