腔体凹槽电镀膜厚测量仪XRF-2020H型测厚仪的详细资料:
腔体凹槽电镀膜厚测量仪XRF-2020H型测厚仪:可以5cm深腔体凹槽
原产地:韩国 型号:XRF-2020系列
功能及应用:快速无损测量电镀层厚度
可测单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层
测量镀金 镀银 镀镍 镀锡 镀铜 镀铬 镀锌镍合金等!
测量范围0.02-35um
镀层测厚仪功能XRF-2020膜厚测量仪
XRF-2020系列型号
XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
XRF-2020可测5层
误差大约:第一层±5% 内:第二层±10% 内:第三层±15% 内
XRF-2020部份测量范围:
金:0.02-6um 镍:0.3-30um
钯:0.03-6um 锌:0.3-30um
锡:0.3-50um 银:0.1-50um
铬:0.5-25um 铜: 0.5-30um
锌镍合金: 0.5-25um
化学镍: 0.5-25um
腔体凹槽电镀膜厚测量仪XRF-2020H型测厚仪:可以5cm深腔体凹槽
Micropioneer XRF-2020膜厚仪
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