X-RAY电镀测厚仪XRF-2020膜厚仪操作方法

Microp XRF-2020L型-H型-PCB型

1． 仪器及附件均处开机状态（电脑，显示器）

2． 在程序库中选中与产品对应的曲线（产品需与曲线一致）

3．  打开仪器前盖，台面自动伸出

4．  将样品放入仪器台面，测量大致位置对准仪器红外对焦点

5．  关闭仪器前盖，仪器台面自动归位

6．  在显示器屏幕中用鼠标控制仪器台面微调，精确对准测试位置

7．  点击SART测试：

8．  测试过程中X-RAY指示灯亮红，此时严禁打开仪器前盖。

9．  测试时间15秒主窗口及数据表中显示测试产品厚度

10． X-RAY指示灯熄灭，打开仪器前盖，台面自动伸出

11． 取出样品，完成测试

XRF-2020功能应用：

检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量

镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.03-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

X-RAY电镀测厚仪XRF-2020膜厚仪操作方法

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等