Microp XRF-2020H型号膜厚仪

产品参数：

X射线光管 钨靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm

高电压 50千伏（1毫安）可根据软件控制优化

探测器 高分辨气体正比计数探测器

准直器 单一固定准直器直径0.2mm(可选或订制其他规格)

全自样品台，自动雷射对焦

XRF-2020功能应用：

检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量

镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.03-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

Microp XRF-2020H型号膜厚仪

检测电子电镀

五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量

镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等