MicroP XRF-2020镀层测厚仪膜厚测量仪

是一种基于X射线荧光原理的无损检测设备‌

通过激发镀层元素产生特征射线并分析其强度来测量金属表面镀层厚度

适用于电镀,电子制造,半导体等行业的质量控制及分析。

技术参数与工作原理

XRF-2020系列镀层测厚仪核心技术是‌X射线荧光光谱分析‌：

高能X射线照射样品时，镀层元素被激发释放特征荧光

探测器捕获信号后通过算法计算镀层厚度。

具体参数包括：‌‌

精准度‌：

单层镀层测量误差≤±5%以内，
多层镀层误差随层数增加略升:

表层正负5%，第二层正负10%,第三层15%。‌‌

‌测量范围‌：0.15-30um，可检测金、镍、铜，锡，银等12种元素，

最多分析5层复合镀层（如Au/Ni/Cu或Sn/Ni/Cu，Ag/Ni/Cu ，Sn/Ni/Al），不限底料

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检测时间‌：单次检测仅需10–30秒

XRF-2020系列均配备自动对焦

应用领域与行业标准

该设备满足高精度工业检测需求，主要场景包括：

‌电子与半导体‌：五子端子连接器等，芯片引脚等。‌‌

‌汽车与航空航天‌：检测发动机部件镍铬镀层

‌电镀与五金‌：测量锌镍合金镀层及锌镍含量检测

MicroP XRF-2020测厚仪X-RAY膜厚仪规格型号如下图所示

MicroP XRF-2020测厚仪X-RAY膜厚仪三款机型均为全自动台面

自动雷射对焦,可多点自动测量

可测量镀金,镀银,镀镍,镀锌,镀锡,镀铬,镀铜,镀锌镍合金等！

测量单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层。

Microp XRF-2020测厚仪
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MicroP XRF-2020测厚仪

镀层测厚仪X-RAY膜厚测量仪
检测各类电镀层厚度，来料检测等，不限基材