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产品名称：电镀层测厚仪XRF-2020韩国原厂生产
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产品特点：微先锋XRF-2020测厚仪通过CCD镜头观察快速无损测试镀层膜厚测量镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡...电镀层测厚仪XRF-2020韩国原厂生产
电镀层测厚仪XRF-2020韩国原厂生产的详细资料：
电镀层测厚仪XRF-2020韩国原厂生产
XRF-2020镀层测厚仪
韩国Microp系列
可用于测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, 小测量面积为直径为0.2mm的圆面积;
测量范围：0.02-35um;
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量
韩国MicroP XRF-2020系列测厚仪
镀银镀锡镀金镀镍膜厚测试X-RAY电镀测厚仪
（1）单镀层：Ag/xx |
| （2）合金镀层：Sn-Pb/xx |
| （3）双镀层：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
|
|
|
| 底材 |
|
|
|
|
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（4）合金镀层：Sn-Bi/xx |
| （5）三镀层：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化学镀层：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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（1）单镀层：Ag/xx |
| （2）合金镀层：Sn-Pb/xx |
| （3）双镀层：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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（4）合金镀层：Sn-Bi/xx |
| （5）三镀层：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化学镀层：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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镀银镀锡镀金镀镍膜厚测试X-RAY电镀测厚仪
功能应用Microp膜厚仪
通过CCD镜头观察快速无损测试电镀层膜厚
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度
可测量
镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等
可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测
方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。
| 如果你对电镀层测厚仪XRF-2020韩国原厂生产感兴趣，想了解更详细的产品信息，填写下表直接与厂家联系： |
