X光电镀测厚仪（韩国Micro Pioneer XRF-2020系列）

可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度
(单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等)
(双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再银,铁上镀铜再镀镍等)
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍,再镀金等)

XRF2000镀层测厚仪,提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析

只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果

甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。超大/开放式的样品台，

可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业。可测量各类金属层、合金层厚度等。

先锋X光电镀测厚仪可测元素范围：

钛（Ti） – 铀（U）  原子序 22 – 92

准直器：固定种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm

自动种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm

综合性能:镀层分析  定性分析  定量分析  镀液分析 统计功能

MicroP XRF-2020测膜仪韩国先锋

韩国微先锋MicroP XRF-2020

Micropioneer XRF-2000系列

快速无损测量电镀层厚度

测量镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡...不限基材

镀银测量范围0.1-50um
镀镍测量范围0.5-30um
镀铜测量范围0.5-30um

镀金测量范围0.02-6um

镀锡测量范围1-60um

镀锌测量范围0.5-30um

锌镍合金测量范围1-25um