X光电镀测膜仪

韩国MicroPioneer

XRF-2000测厚仪

检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架等电镀层厚度。
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等
可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

​XRF-2020镀层厚仪测试范围   

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

应用：检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

XRF-2000测厚仪韩国MicroPioneer

原产地：韩国

品牌：Micropioneer微先锋

型号：XRF-2000已升级为XRF-2020

XRF-2000测厚仪韩国MicroPioneer​精度

首层：±5%以内

第二层：±8%以内

第三层：±15%以内

XRF2000镀层测厚仪,提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析，不单性能优越,而且价钱*
同比其他牌子相同配置的机器，XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果
甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。超大/开放式的样品台，
可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业的选择，可测量各类金属层、合金层厚度等。

 

韩国XRF-2000

可测元素范围：钛（Ti） – 铀（U）  原子序 22 – 92
准直器：固定种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自动种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
综合性能:镀层分析  定性分析  定量分析  镀液分析 统计功能

检测电镀层厚度：0.03-35um

X光电镀测膜仪:检测电子电镀金属镀层厚度
可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​合金镀层