产品展示
X荧光无损电镀测厚仪的详细资料:
Micro Pioneer XRF-2000镀层测厚仪
X荧光无损电镀测厚仪
检测电子及五金电镀,电路板,LED支架,端子类电镀层厚度
主要检测:镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等
可测单层,双层,多层及合金镀层厚度
韩国XRF2000镀层测厚仪
全自动台面
自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品)
测量样品高度不超过3cm(亦有10CM可选)
镀层厚度测试范围:0.03-35um
可测试单层,双层,多层及合金镀层厚度
(单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等)
(双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再银,铁上镀铜再镀镍等)
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍,再镀金等)
合金镀层:如铁上镀锡铜等
韩国MicropioneerXRF-2020微先锋X射线镀层测厚仪
电镀测厚仪XRF-2000:检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度
可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等
Micropioneer
XRF-2020测厚仪测试范围
镀金:0.03-6um
镀钯:0.03-6um
镀镍:0.5-30um
镀锡:0.3-50um
镀银:0.1-50um
镀铬:0.5-30um
镀锌:0.5-30um
镀锌镍合金:0.5-30um
应用:检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度
可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测,方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。
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