Micro Pioneer XRF-2000镀层测厚仪

X荧光无损电镀测厚仪

 

检测电子及五金电镀,电路板,LED支架,端子类电镀层厚度

主要检测:镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等

可测单层,双层,多层及合金镀层厚度

韩国XRF2000镀层测厚仪

全自动台面
自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）
测量样品高度不超过3cm(亦有10CM可选)
镀层厚度测试范围：0.03－35um

可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度
(单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等)
(双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再银,铁上镀铜再镀镍等)
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍,再镀金等)
合金镀层:如铁上镀锡铜等

韩国MicropioneerXRF-2020微先锋X射线镀层测厚仪

电镀测厚仪XRF-2000：检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

Micropioneer

XRF-2020测厚仪测试范围   

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

应用：检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测,方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。