供应X-RAY无损镀层测厚仪的详细资料:
供应X-RAY无损镀层测厚仪
韩国微先锋XRF-2000系统镀层测厚仪
韩国MicropioneerXRF-2020微先锋X射线镀层测厚仪
电镀测厚仪XRF-2000:检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度
可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等
Micropioneer
XRF-2020测厚仪测试范围
镀金:0.03-6um
镀钯:0.03-6um
镀镍:0.5-30um
镀锡:0.3-50um
镀银:0.1-50um
镀铬:0.5-30um
镀锌:0.5-30um
镀锌镍合金:0.5-30um
应用:检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度
可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测,方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。
韩国微先锋XRF-2000系统镀层测厚仪特点:
1. H型: 密闭式样品室,方便测量的样品较大,高度约100mm以下。
2. L型: 密闭式样品室,方便测量 样品较小,高度约30mm以下。
3. PCB型: 开放式样品室,方便大面积的如大型电路板高度约30mm以下
韩国微先锋XRF-2000系统镀层测厚仪应用 :
检测电子电镀,PCB板,五金电镀层厚度
测量范围根据不同镀层0.03-35um
测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀钯等,其可侦测元素的范围: Ti(22)~U(92 )。
韩国微先锋XRF-2000系统镀层测厚仪特色 :
非破坏,非接触式检测分析,快速精确。
可测量高达六层的镀层 (五层厚度 底材 ) 并可同时分析多种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体,操作方便,直接可用Office软体编辑报告 。
全系列*设计样品与光径自动对焦系统。
标准配备: 溶液分析软体 ,可以分析电镀液成份与含量。
准直器口径多种选择,可根据样品大小来选择準值器的口径。
移动方式:全系列全自动载台电动控制,减少人为视差 。
*2D与3D或任意位置表面量测分析。
雷射对焦,配合CCD摄取影像使用point and shot功能。
标準ROI软体 搭配内建多种专业报告格式,亦可将数据、图形、统计等作成完整报告 。
光学20倍影像放大功能,更能精确对位。
单位选择: mils 、 uin 、 mm 、 um 。
供应X-RAY无损镀层测厚仪韩国MicropioneerXRF-2020系列
如果你对供应X-RAY无损镀层测厚仪感兴趣,想了解更详细的产品信息,填写下表直接与厂家联系: |