电路板镍金电镀层测厚仪的详细资料:
韩国微先锋X射线测厚仪
应用 :
检测电子电镀,PCB板,五金电镀层厚度
测量范围根据不同镀层0.03-35um
测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀钯等
其可侦测元素的范围: Ti(22)~U(92 )。
韩国微先锋X射线测厚仪
电镀膜厚仪
X射线膜厚分析仪是利用 XRF 原理来分析测量金属厚度及物质成分及电镀层膜厚
韩国先锋XRF-2000镀层测厚仪
检测电子电镀,化学电镀层厚度,
如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯,镀锡...
可测单层,双层,多层,合金镀层
韩国Micro Pioneer XRF-2000X射线镀层测厚仪
1. H型: 密闭式样品室,方便测量的样品较大,高度约100mm以下。
2. L型: 密闭式样品室,方便测量 样品较小,高度约30mm以下。
3. PCB型: 开放式样品室,方便大面积的如大型电路板高度约30mm以下
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