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X荧光镀层测厚仪性能,快速无损
点击次数:885 更新时间:2017-03-23
X荧光镀层测厚仪结合了大功率X射线管和高分辨率探测器,能够满足多镀层、复杂样品和微小测试面积的检测需求。这款仪器的电制冷固态探测器确保的信/躁比,从而降低检测下限。探测器分辨率*,能更容易地识别、量化和区分相邻的元素。有害元素检测结果可到ppm级,确保产品满足环保要求,帮助企业降低高昂的产品召回成本和法令执行成本。您可以针对您的应用选择zui合适的分析模型:经验系数法、基本参数法或两者结合。这款仪器能对电子产品上的关键组装区域进行快速筛选性检测。一旦识别出问题区域,即可对特定小点进行定量分析。大型样品舱能够灵活地检测大件或形状不规则的样品,大舱门使样品更易放入。 
 
X荧光镀层测厚仪工作原理:
当辐射撞击在比例器后,即转换为近几年的脉波。电路输出脉冲高度与能量撞击大小成正比。由特殊物质所发出的X-射线可由其后的鉴别电路记录。
使用X-射线荧光原理测厚,将被测物置于仪器中,使待测部位受到X-射线的照射。此时,特定X-射线将由镀膜、素材及任何中间层膜产生,而检测系统将其转换为成比例的电信号,且由仪器记录下来,测量X-射线的强度可得到镀膜的厚度。
 
X荧光镀层测厚仪是一款快速、无损、准确检测镀层厚度新型仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测,可以检测如镀金、镀镍、镀铜、镀铬、镍锌、镀银、镀钯等,zui多一次分析五层。
 
X荧光镀层测厚仪性能优势:
精密的三维移动平台;
的样品观测系统;
先进的图像识别;
轻松实现深槽样品的检测;
四种微孔聚焦准直器,自动切换;
双重保护措施,实现无缝防撞;
采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度;
全自动智能控制方式,一键式操作;
开机自动退出自检、复位;
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;
直接点击全景或局部景图像选取测试点;
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示测试结果。
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