X荧光镀层测厚仪是能谱分析方法，属于物理分析方法。样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自特征的X射线，不同的元素有不同的特征X射线、探测器探测到这些特征X射线后，将其光信号变为模拟信号，经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理，计算机*的特殊应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的各类及各元素的镀层厚度。 

X荧光镀层测厚仪分析元素范围：S-U 

无需复杂的样品预处理过程，无损测试 

检出限可达到2PPM 

分析测量动态范围宽，可从0.005UM-60UM 

采用美国原装先进的探测器，能量分辨率高 

采用美国原装先进的AMP，处理速度快，精度高，稳定可靠 

X光管采用正高压激发，激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示 

采用彩色摄像头，准确观察拍摄样品 

采用电动无极控制样品平台，可以进行X-Y-Z的移动，准确方便 

 

X荧光镀层测厚仪性能优势：

可靠性高

由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。

满足不同需求

：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种先进的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。

快速

1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。

无损

测试前后，样品无任何形式的变化。

直观

实时谱图，可直观显示产品测试点

简易

对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。

性价比高

X荧光镀层测厚仪相比其他类类仪器，x荧光镀层测厚仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。