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联系我们X射线镀层测厚仪检验无损快速，结果准确
点击次数：1074 更新时间：2017-06-23
X射线镀层测厚仪特色：
非破坏，非接触式检测分析，快速精準。
可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告。
全系列*设计样品与光径自动对準系统。
标準配备: 溶液分析软体 ，可以分析电镀液成份与含量。
準直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。
移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差。
X射线镀层测厚仪*2D与3D或任意位置表面量测分析。
X射线镀层测厚仪产品介绍：
X射线镀层测厚仪采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。
采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。
X射线镀层测厚仪微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。
X射线镀层测厚仪技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。
X射线镀层测厚仪采用了华唯技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。
样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。
设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。
X射线镀层测厚仪软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。
