X射线金属镀层测厚仪能提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能优越,而且价钱*.只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,甚至是多层镀层的样品也一样能胜任.全自动XYZ样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整.超大/开放式的样品台,可测量较大的产品.是线路板,五金电镀,首饰,端子等行业的.可测量各类金属层、合金层厚度等。

X射线金属镀层测厚仪分为以下三种：  

1. H-Type :密闭式样品室，方便测量的样品较大，高度约100mm以下。  

2. L-Type : 密闭式样品室，方便测量 样品较小，高度约30mm以下。  

3. PCB-Type : 开放式样品室，方便大面积的如大型电路板高度约30mm以下的量测。 

X射线金属镀层测厚仪产品功能：

1.X射线金属镀层测厚仪采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。

2.采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

3.Ux-720微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。

4.X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

5.Ux-720镀层测厚仪采用了华唯技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。

6.样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。

设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。

7.软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。