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X光镀层测厚仪使用性能特点有哪些?
点击次数:995 更新时间:2018-09-27
  X光镀层测厚仪采用的是一种XRF光谱分析技术,X光管产生的X射线打到被测样品时可以击出原子的内层电子,出现壳层空穴,当外层电子从高轨道跃迁到低能轨道来填充轨道空穴时,就会产生特征X射线。X射线探测器将样品元素的X射线的特征谱线的光信号转换成易于测量的电信号来得到待测元素的特征信息。
 
  X光镀层测厚仪是将X射线照射在样品上,通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度,因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右,所以不会对样品造成损坏。同时,测量的也可以在10秒到几分钟内完成。
 
  X光镀层测厚仪提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能优越,而且价钱*同比其他牌子相同配置的机器,XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整。超大/开放式的样品台,可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业可测量各类金属层、合金层厚度等。
 
  X光镀层测厚仪性能特点
 
  1、长效稳定X铜光管。
 
  2、三重安全保护模式。
 
  3、整体钢架结构、外型简洁。
 
  4、FP软件,无标准样品时亦可测量。
 
  5、半导体硅片电制冷探测器,摒弃元素识别能力较弱的计数盒。
 
  6、内置天瑞仪器研发部研发的—信噪比增强器(SNE)与MCA多道分析器。
 
  7、内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品。
 
  8、脉冲处理器,数据处理快速准确。
 
  9、X光镀层测厚仪具有手动开关样品腔,操作安全方便。
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