电路板孔内镀铜测厚仪是一款集快速、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。*的设计使CMI511能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
 

　　电路板孔内镀铜测厚仪的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场，导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动，产生回旋电流，涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场，由另一个线圈接收，产生电信号，由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,所以测出的厚度也不一样。
 

　　电路板孔内镀铜测厚仪产品特点：
 

　　1、仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
 

　　2、出厂前已校准，无需标准片。
 

　　3、在售前和售后都能够得到牛津仪器的服务的保证。
 

　　4、探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。
 

　　5、仪器皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。
 

　　6、*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
 

　　7、应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
 

　　8、电路板孔内镀铜测厚仪在测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。