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电路板孔内镀铜测厚仪有以下八大特点,您都知道吗?
点击次数:859 更新时间:2020-05-21
   电路板孔内镀铜测厚仪是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计,能在蚀刻工序前/后进行测量。*的设计使CMI511能够*胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
 
  电路板孔内镀铜测厚仪具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪,其所测出来的数据既精确且稳定性高。该仪器主要测量PCB板厚30mil以上,孔径35mil以上孔铜镀层厚度,亦能于蚀刻前、后作量测。设计*的人性化操作介面,使能一目了然轻松上手。

  电路板孔内镀铜测厚仪的产品特点:
  1、仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
  2、出厂前已校准,无需标准片。
  3、仪器皮套带有透明塑料窗口,使用时无需将仪器从皮套中取出。
  4、*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
  5、应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
  6、测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。
  7、探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能及时测量孔铜厚度。
  8、仪器皮套带有透明塑料窗口,使用时无需将仪器从皮套中取出。
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