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详细解析x荧光镀层测厚仪的应用和性能
点击次数:711 发布时间:2020-05-27
   x荧光镀层测厚仪采用X荧光分析技术,可以测定各种金属镀层的厚度,包括单层、双层、多层及合金镀层等,可以进行电镀液的成分和浓度测定。
 
  x荧光镀层测厚仪是能谱分析方法,属于物理分析方法。样品在受到X射线照射时,其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自特征的X射线,不同的元素有不同的特征X射线、探测器探测到这些特征X射线后,将其光信号变为模拟信号,经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理,计算机*的特殊应用软件根据获取的谱峰信息,通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的各类及各元素的镀层厚度。
 
  应用领域:
  应用于镀银、镀镍、镀金、镀锌等,广泛应用于电子电器、高压开关、电网、汽车配件五金工具、PCB板、半导体封装、电子连接器等。
 
  x荧光镀层测厚仪的性能特点:
  1、良好的射线屏蔽作用;
  2、测试口高度敏感性传感器保护;
  3、高分辨率探头使分析结果更加精准;
  4、采用高度定位激光,可自动定位测试高度;
  5、定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐;
  6、鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点;
  7、满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求;
  8、φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求;
  9、高精度移动平台可精确定位测试点,重复定位精度小于0.005mm。
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