X射线镀层测厚仪的测量方法主要有:楔切法,光截法,电解法,厚度差测量法,称重法,X射线荧光法,β射线反向散射法,电容法、磁性测量法及涡流测量法等。
这些方法中前五种是有损检测,测量手段繁琐,速度慢,多适用于抽样检验。X射线和β射线法是无接触无损测量,但装置复杂昂贵,测量范围较小。因有放射源,X射线镀层测厚仪使用者必须遵守射线防护规范。X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
随着技术的日益进步,特别是近年来引入微机技术后,采用磁性法和涡流法的测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米,精度可达到1%,有了大幅度的提高。采用无损方法既不破坏覆层也不破坏基材,检测速度快,能使大量的检测工作经济地进行。
介绍完X射线镀层测厚仪的测量方法后,再来看看影响X射线镀层测厚仪测量的因素是什么呢?
1.基体金属厚度
每一种X射线镀层测厚仪都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度,测量就不受基体金属厚度的影响。具体临界值可以参考表格。
2.基体金属磁性质
磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响(在实际应用中,低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的),为了避免热处理和冷加工因素的影响,应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准;亦可用待涂覆试件进行校准。
3.基体金属电性质
基体金属的电导率对测量有影响,而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
4.边缘效应
X射线镀层测厚仪对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
5.曲率
试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地增大。因此,在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
所以,X射线镀层测厚仪的影响因素主要有基体金属厚度,基体金属磁性质,基体金属电性质,边缘效应和曲率这五个因素。