X射线镀层测厚仪的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等。

　　这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。X射线和β射线法是无接触无损测量，但装置复杂昂贵，测量范围较小。因有放射源，X射线镀层测厚仪使用者必须遵守射线防护规范。X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。

　　随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用磁性法和涡流法的测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。采用无损方法既不破坏覆层也不破坏基材，检测速度快，能使大量的检测工作经济地进行。

　　介绍完X射线镀层测厚仪的测量方法后，再来看看影响X射线镀层测厚仪测量的因素是什么呢?

　　1.基体金属厚度

　　每一种X射线镀层测厚仪都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度，测量就不受基体金属厚度的影响。具体临界值可以参考表格。

　　2.基体金属磁性质

　　磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响(在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的)，为了避免热处理和冷加工因素的影响，应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准;亦可用待涂覆试件进行校准。

　　3.基体金属电性质

　　基体金属的电导率对测量有影响，而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。

　　4.边缘效应

　　X射线镀层测厚仪对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。

　　5.曲率

　　试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地增大。因此，在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。

　　所以，X射线镀层测厚仪的影响因素主要有基体金属厚度，基体金属磁性质，基体金属电性质，边缘效应和曲率这五个因素。