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联系我们型XRF-2000测厚仪系统分析
点击次数：1056 更新时间：2016-07-08
XRF-2000测厚仪能提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析，不单性能优越，而且价钱*，同比其他牌子相同配置的机器，XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟，便能非破坏性地得到准确的测量结果，甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。超大／开放式的样品台，可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业的。可测量各类金属层、合金层厚度等。
XRF-2000测厚仪可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成分，测量厚度可以从埃（＆Aring；）至微米（μm），它也能测量多至20个元素的块状合金成分。其准确度、精密度和稳定性是*的。
世界*光学准直器，光束zui少可达0.025mm；集中X-射线光束，强度加强5-8倍；适合较薄镀层测量，测量时间为正常的1／5；配有ZOOM功能，图象可放大至zui高200倍；更新FP方法，适合多层厚度测量。
ZXR／LXR系统：用于小样品的经济型。机械准直器，气体正比探测器。
GXR系统：斑点小，样品量大。GXR能测量小至25μm的Sn、Pd和AG层及小至35μm的Au和Ni层。应用于微电子器件、数据偶合器、光通讯和数据贮存等。
VXR系统：真空测量环境（真空导管技术），增加灵敏度和测定范围（Al-U）。VXR利用真空技术和的焦耳—汤母逊制冷半导体探测器（140eV，FWHM）。
MXR系统：高性能、高精密、高分辨。利用光学准直器透过元件发出*的40μm光束，将得到100—1000倍于相同大小光束的机械准直器X-射线荧光的精度。电制冷半导体探测器提供增强的灵敏度和分辨率（220eV，FWHM）。用于半导体、光通讯、微电子、光子学、无源器件和薄层磁头金属化分析。
XRF-2000测厚仪的特征：
1.可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度。
2.可通过CCD摄像机来观察及选择微小面积以进行镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
3.备有250个以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。
