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分享!孔铜测厚仪的操作原理和特点
点击次数:509 更新时间:2022-09-27
  孔铜测厚仪它主要用于各大PCB,电路板,线路板,电子行业等测量孔内镀铜的厚度,机身小,象个小手机,操作非常的方便,可以随时在办公区域使用,也可以随身携带到生产车间,也可以带到客户或供应商处对接使用,数据可连接电脑,自动生成表格方便统计,满足客户需求。
 
  操作原理:
  孔铜测厚仪是采用电涡流无损测试技术,用于现场测量蚀刻电镀铜或铅锡之电路板孔内镀铜厚度,此机不适用於已电镀镍之电路板孔内镀铜厚度测量。
  通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场,导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动,产生回旋电流,涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场,由另一个线圈接收,产生电信号,由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,所以测出的厚度也不一样.所以要设定基材铜﹑板厚和蚀刻前后项目。
 
  孔铜测厚仪的特点: 
  1、量测模式为涡电流式量测孔铜厚度,最小可测孔径达17.7mils(0.45mm:EP-20*选配);
  2、自动温度补偿,当测试头放入孔铜内,立即精确的感应温度,减少误差;
  3、於锡或锡铅上测量效果佳;
  4、明亮的LCD显示;
  5、可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围;
  6、可设定导电率,符合产品标准;
  7、操作简易、方便携带,可测量各种微小零件;
  8、测量单位mil及um;
  9、需标准片校正;
  10、拥有IR红外线传输介面,可连接电脑作数据统计。
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