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联系我们分享！孔铜测厚仪的操作原理和特点
点击次数：479 更新时间：2022-09-27
孔铜测厚仪它主要用于各大PCB，电路板，线路板，电子行业等测量孔内镀铜的厚度，机身小，象个小手机，操作非常的方便，可以随时在办公区域使用，也可以随身携带到生产车间，也可以带到客户或供应商处对接使用，数据可连接电脑，自动生成表格方便统计，满足客户需求。
操作原理：
孔铜测厚仪是采用电涡流无损测试技术，用于现场测量蚀刻电镀铜或铅锡之电路板孔内镀铜厚度，此机不适用於已电镀镍之电路板孔内镀铜厚度测量。
通过涡流的原理来测量的，ETP探头上有一根探针，探针是由两个线圈组成的，测量时其中一个线圈发射电磁场，导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动，产生回旋电流，涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场，由另一个线圈接收，产生电信号，由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同，所以测出的厚度也不一样．所以要设定基材铜﹑板厚和蚀刻前后项目。
孔铜测厚仪的特点：
1、量测模式为涡电流式量测孔铜厚度，最小可测孔径达17.7mils(0.45mm：EP-20*选配)；
2、自动温度补偿，当测试头放入孔铜内，立即精确的感应温度，减少误差；
3、於锡或锡铅上测量效果佳；
4、明亮的LCD显示；
5、可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围；
6、可设定导电率，符合产品标准；
7、操作简易、方便携带，可测量各种微小零件；
8、测量单位mil及um；
9、需标准片校正；
10、拥有IR红外线传输介面，可连接电脑作数据统计。
