X光镀层测厚仪可对电镀液进行分析，不单性能优越，而且价钱*，同比其他牌子相同配置的机器，X光镀层测厚仪为您大大节省成本。只需数秒钟，便能非破坏性地得到准确的测量结果，甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。超大/开放式的样品台，可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业的选择。可测量各类金属层、合金层厚度等。
 

　　X光镀层测厚仪的工作原理：

　　X光镀层测厚仪采用了磁性和涡流两种测厚方法，可无损地测量磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度及非磁性金属基体上非导电覆盖层的厚度。

　　1、磁性法(F型测量头)：

　　当测量头与覆盖层接触时，测量头和磁性金属基体构成一闭合磁路，由于非磁性覆盖层的存在，使磁路磁阻变化，通过测量其变化可导出覆盖层的厚度。
 

　　2、涡流法(N型测量头)：

　　利用高频交变电流在线圈中产生一个电磁场，当测量头与覆盖层接触时，金属基体上产生电涡流，并对测量头中的线圈产生反馈作用，通过测量反馈作用的大小可导出覆盖层的厚度。
 

　　X光镀层测厚仪的产品特点：

　　1、良好的射线屏蔽作用。

　　2、测试口高度敏感性传感器保护。

　　3、高分辨率探头使分析结果更加。

　　4、满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求。

　　5、φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求。

　　6、高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm。

　　7、采用高度定位激光，可自动定位测试高度。

　　8、定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐。

　　9、鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点。